PCB(Printed Circuit Board)板是一種具有導(dǎo)電功能的可重復(fù)使用的印刷電路板,,是電子器件的核心組成部分。PCB的常見板材包括:金屬銅箔,、玻璃纖維,、環(huán)氧樹脂、塑料,、陶瓷等,。其中,,在實(shí)際生產(chǎn)中,金屬銅箔和玻璃纖維兩種材料的應(yīng)用最為廣泛,,他們不僅具備優(yōu)秀的導(dǎo)電性能,,還可以很好的滿足不同領(lǐng)域的生產(chǎn)制造需求。
金屬銅箔是一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料,,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能,、良好的加工性能和化學(xué)穩(wěn)定性。電子制造中常用的銅箔主要有單面銅箔和雙面銅箔兩種,,其中,,雙面銅箔結(jié)構(gòu)主要用于高級板和多層板。大多數(shù)銅箔的厚度在9μm到105μm之間,。在選用銅箔時(shí),,還要根據(jù)板子的環(huán)境及應(yīng)用要求來選擇銅箔的標(biāo)準(zhǔn),這些標(biāo)準(zhǔn)包括銅箔表面的光亮度,、銅箔的尺寸等,。
玻璃纖維板材作為一種非常重要的基礎(chǔ)材料,廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中,。玻璃纖維板材具有高機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定,、化學(xué)性能穩(wěn)定以及電氣性能較佳等優(yōu)點(diǎn),,因此在制造 PCB 基板中得到廣泛應(yīng)用。玻璃纖維板材主要有FR-1,FR-2,FR-3,FR-4四種類型,,它們分別對應(yīng)不同的玻璃纖維比例,,在生產(chǎn)制造時(shí)必須根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。FR-4的機(jī)械性能好且耐腐蝕性強(qiáng),,故被廣泛使用,。
從上述內(nèi)容中可以看出,PCB 板材料的種類繁多,,每種材料都有其獨(dú)到的性能特點(diǎn),。在 PCB 生產(chǎn)制造過程中,應(yīng)該根據(jù)實(shí)際使用要求選擇適合自己需求的 PCB 材料,,將會對電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量上的提升具有積極的意義,。
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