什么是覆銅板

覆銅板是指在基板表面鍍上一層有一定厚度的銅箔,，通常是單面銅或雙面銅,。覆銅板用于電氣工程中制作線路板,、標記板,、功率變換器或者其他相關(guān)器件的外殼上。它主要由基板和銅箔共同組成,?；蹇煞譃橛袡C基材和無機基材兩種。有機基材包括玻璃纖維和織物基材；無機基材主要包括氧化鋁陶瓷和金屬基材,。

什么是PCB板

PCB板是印刷電路板,，它是將電子元器件、電路連接器,、電線等設(shè)備連接在若干層預(yù)先設(shè)計好的電路板基片上,。它主要由覆銅板、鉆孔,、印刷,、排針、焊接,、組裝,、測試等步驟組成。從成本,、可靠性,、預(yù)期壽命等方面來看，PCB板的質(zhì)量影響了整個工業(yè)自動化生產(chǎn)線的穩(wěn)定性,、成步率/退步率和預(yù)期成本,。

覆銅板和PCB板的區(qū)別

雖然覆銅板和PCB板都具有銅箔和基板，但它們不同的是,，制作PCB板需要覆銅板作為基礎(chǔ)材料,。高精度電子產(chǎn)品中所用的PCB板成本高昂，因為需要優(yōu)質(zhì)的覆銅板做為基板制作,，還需要用到公司生產(chǎn)線上的大型加工設(shè)備,，如SMT/SPT機、氮氣加壓爐,、調(diào)節(jié)壓力的,、能夠高負載的繞線機等等。因此,，覆銅板是PCB板制作的重要因素,，也是決定PCB板質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

總結(jié)

總的來說,，覆銅板是制作PCB板必不可少的材料,，它作為制作PCB板的基礎(chǔ)材料，具有重要的作用,。它不僅能夠為PCB板提供結(jié)構(gòu)上的支撐和銅箔保護,，還可以為PCB板制作提供更高的精度和更低的成本，這也是電子制造商們選擇優(yōu)質(zhì)覆銅板的原因,。