TLC在iPhone 6時(shí)代第一次進(jìn)入iPhone，掀起了對(duì)閃存類(lèi)型的詢問(wèn)浪潮?，F(xiàn)在QLC要來(lái)了,，你擔(dān)心買(mǎi)完手機(jī)和SSD后會(huì)收到‘意外的驚喜’嗎？

作為一個(gè)高價(jià)值的精密產(chǎn)品,，像那個(gè)搶著評(píng)測(cè)的數(shù)碼專(zhuān)家一樣自己拆不太現(xiàn)實(shí),。

可以通過(guò)愛(ài)思助手的‘硬盤(pán)詳情’功能查看iPhone使用的閃存類(lèi)型：tlc_3d_g3_2p_256。

TLC很好理解,，每個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)3位數(shù)據(jù)。最近流行的‘三值計(jì)算機(jī)’理論,，其實(shí)也是基于類(lèi)似的原理,，目的是擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量。

這里接下來(lái)的3d_g3指的是東芝第三代BiCS架構(gòu)閃存,。

早在2007年,，東芝就在IEEE學(xué)術(shù)會(huì)議上展示了3D閃存技術(shù)，隨后推動(dòng)了BiCS閃存堆棧層數(shù)的增加和SSD應(yīng)用的開(kāi)發(fā),。

東芝TR200 SSD也采用了同樣的閃存,。BiCS3是64層堆疊結(jié)構(gòu)，只有一種TLC,。

下一個(gè)2p_256代表一個(gè)帶有兩個(gè)平面閃存平面的閃存設(shè)備,，總?cè)萘繛?56Gb。下圖是一個(gè)2Plane閃存的示意圖,，但容量更大,，總?cè)萘繛?12Gb。

東芝TR200中的東芝master和上面提到的512Gb BiCS3閃存顆粒,。與手機(jī)硬盤(pán)芯片不同,，固態(tài)硬盤(pán)的主控與閃存顆粒是分開(kāi)的，而不是集成在一起,。

很明顯上面iPhone XR中檢測(cè)到的硬盤(pán)描述符號(hào)是連在一起的,。它采用東芝生產(chǎn)的BiCS3閃存，雙平面設(shè)計(jì),，單芯片容量256Gb,。由于這是一個(gè)128GB的型號(hào)，閃存實(shí)際上包含4個(gè)閃存芯片和相應(yīng)的閃存控制器,。目前96層堆疊的BiCS4閃存已經(jīng)量產(chǎn),，或許我們將有機(jī)會(huì)在今年9月的新款iPhone和固態(tài)硬盤(pán)中看到它。