1. 高通驍龍 888

高通驍龍 888是目前市場(chǎng)上最受歡迎的手機(jī)處理器之一,。作為高通旗艦級(jí)別的芯片，驍龍 888采用了5nm工藝制程,，擁有三個(gè)Kryo 680大核心和四個(gè)Kryo 680小核心,，同時(shí)配備Adreno 660 GPU和第三代Qualcomm Sensing Hub。它不僅在性能上強(qiáng)大,，還支持5G,、Wi-Fi 6和Bluetooth 5.2等先進(jìn)技術(shù)。

2. 蘋果A14 Bionic

蘋果A14 Bionic是蘋果公司最新發(fā)布的處理器,，搭載在iPhone 12系列手機(jī)上,。A14 Bionic采用了5nm工藝制程，具有六個(gè)核心的Fusion架構(gòu),，同時(shí)配備了四核的Apple GPU,，并集成了16個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。這使得A14 Bionic在性能和AI處理方面都表現(xiàn)出色,，成為了目前最強(qiáng)大的手機(jī)處理器之一,。

3. 三星Exynos 2100

三星Exynos 2100是三星公司最新一代的高端移動(dòng)處理器,，也是三星首款采用5nm制程工藝的芯片。Exynos 2100采用了三星自家的Mongoose核心和ARM Cortex-A78核心的組合,，同時(shí)配備了Mali-G78 MP14 GPU,，性能十分出色。它還支持5G網(wǎng)絡(luò),、Wi-Fi 6和最高4K 120Hz顯示等高端功能,。

4. 華為麒麟 9000

華為麒麟 9000是華為公司最新發(fā)布的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器，搭載在華為Mate 40系列手機(jī)上,。麒麟 9000采用了5nm工藝制程,，擁有八個(gè)核心，包括四個(gè)大核心和四個(gè)小核心,。它還配備了ARM Mali-G78 GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）,，在AI和圖形性能方面表現(xiàn)出色。

5. 聯(lián)發(fā)科天璣 1200

聯(lián)發(fā)科天璣 1200是聯(lián)發(fā)科公司最新發(fā)布的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器,，搭載在一些高端智能手機(jī)上,。天璣 1200采用了6nm工藝制程，具有八個(gè)核心,，包括三個(gè)大核心,、四個(gè)小核心和一個(gè)超大核心。它還配備了ARM Mali-G77 MC9 GPU和AI處理單元（APU 3.0）,，在性能和功耗平衡方面表現(xiàn)出色,。

6. 蘋果A13 Bionic

蘋果A13 Bionic是蘋果公司在2019年發(fā)布的處理器，搭載在iPhone 11系列手機(jī)上,。A13 Bionic采用了7nm工藝制程,，擁有六個(gè)核心的Fusion架構(gòu)和四核的Apple GPU，性能非常強(qiáng)大,。它還配備了Neural Engine,，能夠提供出色的AI處理能力，使得iPhone 11系列在性能上具備了很大優(yōu)勢(shì),。

7. 高通驍龍 870

高通驍龍 870是高通公司最新發(fā)布的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器,，搭載在一些高性能智能手機(jī)上。驍龍 870采用了7nm工藝制程,，具有八個(gè)核心,，包括一個(gè)Kryo 585超大核心和三個(gè)Kryo 585大核心和四個(gè)Kryo 585小核心。它還配備了Adreno 650 GPU和第二代Qualcomm Sensing Hub,，在性能和AI處理方面都表現(xiàn)出色,。

8. 海思麒麟 990

海思麒麟 990是華為公司在2019年發(fā)布的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器，搭載在華為Mate 30系列手機(jī)上。麒麟 990采用了7nm工藝制程,，擁有八個(gè)核心的Cortex-A76和Cortex-A55的組合,。它還配備了Mali-G76 MP16 GPU和雙核心的NPU，性能出色且支持5G網(wǎng)絡(luò),。

9. 聯(lián)發(fā)科天璣 1100

聯(lián)發(fā)科天璣 1100是聯(lián)發(fā)科公司在2021年初發(fā)布的中高端移動(dòng)處理器,，搭載在一些中端到高端智能手機(jī)上。天璣 1100采用了6nm工藝制程,，具有八個(gè)核心,，包括四個(gè)大核心和四個(gè)小核心。它還配備了ARM Mali-G77 MC9 GPU和AI處理單元（APU 3.0）,，在性能和功耗平衡方面表現(xiàn)出色,。

10. 高通驍龍 865

高通驍龍 865是高通公司在2019年發(fā)布的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器，搭載在許多高端智能手機(jī)上,。驍龍 865采用了7nm工藝制程,，具有八個(gè)核心，包括一個(gè)Kryo 585超大核心和三個(gè)Kryo 585大核心和四個(gè)Kryo 585小核心,。它還配備了Adreno 650 GPU和第二代Qualcomm Sensing Hub,，在性能和AI處理方面表現(xiàn)出色。

以上是當(dāng)前市場(chǎng)上十大手機(jī)處理器的排名,，每個(gè)處理器都有自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),，消費(fèi)者可以根據(jù)自己的需求選擇適合自己的手機(jī)。